三星半导体封装测试生产线在西安投产 主产高端闪存芯片

来源：苏州硬盘数据恢复中心    发布时间：2015.04.15

    三星（中国）半导体有限公司举行了封装测试生产线竣工投运仪式。该封装测试生产线的正式竣工量产意味着三星高端闪存芯片项目在西安的生产步入了一个崭新的阶段。

    据了解，三星高端闪存芯片项目自2012年9月12日开工以来，生产线已于2014年5月9日顺利竣工投产。此次竣工的三星（中国）半导体有限公司封装测试生产线于2014年1月开始建设，仅12个月后投入试生产。将主要生产基于3D垂直闪存芯片（3DV-NAND）的固态硬盘（SSD）。封装测试生产线的竣工投产，标志着三星（中国）半导体有限公司将成为集存储芯片生产、封装、测试于一体的半导体综合生产园区，半导体生产领域全业态产业链在西安高新区形成。

    据悉，此前三星在韩国华城建有存储芯片的生产基地，在韩国温阳和中国苏州运行有存储芯片的封装测试中心，而位于西安高新区的三星（中国）半导体有限公司，是把生产与封装测试集合于一体的生产园区。此次封装测试生产线竣工投产后，前工程生产出的3DV-NAND闪存，将在这里经过封装测试等工序，制成固态硬盘（SSD）。