希捷硬盘指令级修复思路与流程

更新时间：2010.01.04

不认的盘一般都看指令来判断,常见问题或通病时一般使用专修提供的几个针对型功能按钮即可快速修复。

如果固件错误造成的不认盘或F级,大部分情况下都是通过做校准来修复的。

认盘的一般情况也要检查下指令信息有无报错，有报错的要影响数据的正常读取，或是读取慢等现象，没有报错的，一般就是修坏道了。修坏道常用方法是：" 装入 转到IDE 清零 扫描 加表 再清零，最后扫描确认"，直接做全面自动校准最好，只是牵涉到反而修来不认的风险，但有时大量坏道确实无法加入P表时，校准是唯一有效的方法。

从上面的叙述可以看出 希捷硬盘 开校准（sf）是多么重要的方法。

判断如何修

如果模块正常，但是坏道较多，可以从02级开始跑自动校准（自检）。

风险：ATA模块会丢失，(K8\K9\K10的还会丢失APP模块)跑完后，要回写原盘ATA固件和APP模块。

如果坏道不多，可以从 age26 或age30、age31开始校准，不会破坏ATA

跑校准正常到 age=50 会停止(很多是不正常结束,比较多的是在AGE=4F结束)，校准过程中任何时候可以点分号; 查看校准进程查看AGE值。按句号键看TRK值有没有变化，来判断流程还在跑没有。

K8\K9\K10盘02级校准到AGE=50结束是正常的，但也有 age=99 结束的但也正常；

但这个时候不要断电，继续指令下输入N10,,22回车，CTRL+T继续再跑。

开校准

一： 在T>模式下输入指令：N02,,22 这时还没有正式开始，只是定义开始地方

二：按 ctrl+t 开始校准。

三：校准到 age=50 为止

如果校准后是 age=4f（表示效果不是跑的很好），如果这个时候要修来认盘就在指令下输入N50,,22回车，回到AGE=50，回到50后最好断电开电一次，看看指令下有没有显示其它报错信息，如果显示需要回写1号模块的就回写1号模块。也可以不写认，直接人工转到F级，来重做F级的校准。

四：回写ATA固件 （校准和回写1.mod期间，千万不要断电）

在指令模式下，显示：OVERLAY FAILED 就是要回写ATA的意思。

五：复位 Crtl+C 在不断电情况下启动（复位硬盘）\

在指令模式下，显示：STUFF WAS UNREADABLE 就是回ATA写完成

六：显示：STUFF WAS UNREADABLE,这个时候同样是不能认盘就绪的,需要通病修复.通病修复的方法是:对硬盘进行装入后在"硬盘固件检测"里面点"通病修复"，通病修复不成功，尝试回写同参数好的4号固件（最好回写我们校准之前备份的原盘4号模块）。

七：显示 master 表示"就绪"，(K7以后的盘,不一定显示master也能就绪,关键看程序上的状态栏显示)这时就表示盘被修认了。

八：通病修复完后要关开一次硬盘电源，然后选择"从硬盘装入"，这时硬盘会变成我们维修软件默认的字符串，LBA值也会很大或不对，我们就在专修软件的其它选项里面吧型号和LBA值改回来就OK了，然后再断电开电，再装入看看有没有改好，这样就算完成了一次修复流程（可以算是写认的过程）。这下就可以扫描、加P表、清零等等这些操作了（这些操作基本就是对数据区操作了）。

九：扫描坏道，要是有坏道，但是可以认盘（型号、SN、LBA都可以出来就是认盘的），型号什么都对，可以用 缺陷修复—全盘清零

全盘清零期间不要断电，断电会全盘加密。（但可以解密处理，最好不断电）。

固件回写

回写固件时，要是从网站上下载了一些固件，可以选择合适的固件（根据型号，固件版本号、电路板号、SN 前三位相同的原则），进行回写。（平时多对新盘，好盘，进行备份，作为今后修盘的素材）

砍头

分为两种情况：

一是认盘的情况下砍头（通常表现在用MHDD扫描有规律性坏道，或在指令下V1,V2,V3,V4发现大量坏道记录在某个磁头），直接可以在我们软件磁头操作界面下输入剩余的磁头数，然后点保存，这就是从后往前砍头，当设置成1点保存，关开一次电后当前盘就只有一个头了。（后面的磁头都被砍掉了）如图：

二是不认盘的情况下砍头，这里有分两种情况，一个是可以到T>下用Y指令的情况，具体砍头格式是："T> Y 当前磁头类型 剩余磁头数" 我们在指令下用"；"查看AGE状态时，同时可以看到的如： "TYPE =E0"的字样，那么这个盘的磁头类型就取E，如图：

输入指令：YE0 回车表示砍来只留一个头，如果输入指令：YE1 回车表示砍来只留两个头。 砍完头后，还要在指令下输入W回车写入并保存。如图：

砍头后的判断和后期处理

判断方式：用"；"分号看看MXHD=? 如图：

如果MXHD小于原来的值表示砍头成功，否则失败

一：本来就认盘的砍头后要关开一次电，看指令应该提示需要通病修复，通病修复后重新从硬盘装入，然后会发现型号和LBA值都不对了，此时在我们专修软件"其它操作"里面手动改回原来的型号和LBA值，再次关开电重新装入，再"转到IDE"扫描或清零操作。（错误操作：有很多用户砍头后重新关开就开始清零操作，并没有通病和重新装入，造成清零失败或长时间清零不能结束）

二：不认盘或F级引导到T级下砍头处理的，直接在指令下关开电看是否能就绪，不行再检查其它硬盘故障。

三：通过改SN开校准砍头的按校准流程处理。

以下是砍头后,观察的指令信息:

U6砍头后显示只有一个头的情况:

酷鱼系列可以在指令下2级里面输入x观察区段和磁头信息:

最后再重新对硬盘关开电就完成了砍头。（不认的情况砍头，通常是为了排除非主头引起的不认盘情况）。另一个就是F级下砍头，F级下砍头有两种操作方式，一个是用我们的装修软件引导起来到T级下Y指令砍头（同上,但一定要使用R正常的装入资源,不能装入资源的,或R回车后,出错的,都不行,换下面改SN做校准的方式砍头），另外一种方法是通过做校准来砍头，也就是在做校准之前改SN信息告诉希捷校准程序，从而实现砍头。具体改SN的方法是：在校准前输入SN时，输入你想保留磁头数所对应的SN 号，再开校准即可。

SN 和磁头数量的对照表

跳砍-任意砍头

跳砍是有先决条件的,不是什么盘都支持。

必须有外置ROM芯片，支持K指令的盘才可以

所谓跳砍就是和上面的砍头方法不同，上面的方法都是从后往前砍头，及逐一砍掉后面的头（0头不变），而跳砍是砍掉0头后的任意磁头（0头不变这点相同）。

举例：

K指令任意砍头：

笔记本为例：

首先使用Y指令设置磁头剩余数量：Y2 表示留3个头。

然后使用k指令砍掉不用的磁头：k2表示砍掉2号头。

最后W命令保存。

（备注，指令下输入小写k 显示磁头地图不代表可以使用k指令来跳砍，kxxx后能显示"Removing 删除的磁头信息"才表示可以跳砍，另外还需要外置ROM支持才可以。）

跳砍与专修程序中"磁头前移"的唯一区别是：一个使用指令手动完成指定磁头的砍掉操作，一个是使用专修程序一次性位移后面的磁头。原理相同，方式不同而已。

砍0头（重定义主头）

砍0头，不是砍掉0头，是用后面的头替换0头的工作，及重定义主头。由于希捷硬盘主磁头的定义信息保存在电路板上的ROM芯片中，故而需要刷写ROM，修改其原有定义。这个改好的ROM文件，效率目前只提供了三种：

具体操作就是，在校准前刷下对应的ROM文件即可。（刷了修改磁头定义的ROM文件后，必须校准才可以，否则是F级）

总结：

（1）所有多头盘都可以砍除0头外后面的磁头。（修改固件区数据实现）

（2）有外置ROM的多头盘，支持K指令的 可以跳砍和"磁头前移"。（修改固件区数据实现）

（3）有外置ROM的多头盘，且有成功修改过主磁头定义的，可以砍0头。（修改ROM信息实现）